貼芯合一系列設(shè)備
設(shè)備名稱全貼合設(shè)備(YS-TH382)
設(shè)備用途
(應(yīng)用于智能穿戴類產(chǎn)品的全貼合)
● TP與LCM液晶模組的高精度自動(dòng)貼合的生產(chǎn)
● Coverglass與功能片( G +G或G+F )的高精度自動(dòng)貼合的生產(chǎn)
設(shè)備特點(diǎn)
● 此設(shè)備專門針對(duì)智能穿戴類產(chǎn)品全貼合工藝的需求設(shè)計(jì)，完美兼容各種各樣智能穿戴類產(chǎn)品的生產(chǎn)，適用于圓形、帶刻度、半內(nèi)嵌、完全內(nèi)嵌等高難度高要求產(chǎn)品生產(chǎn)。
設(shè)備參數(shù)
| 適合尺寸 | 0.9" - 2.4" |
| 對(duì)位精度 | ±0.05mm |
| 生產(chǎn)節(jié)拍 | 6S |
| 真空源 | ≤400L/min負(fù)壓0~-100Kpa |
| 氣源 | 0.4~0.7Mpa |
| 電壓 | AC380V 50/60HZ |
| 額定功率 | 5KW |
| 控制方式 | PLC+觸摸顯示屏 |
| 設(shè)備重量 | 650KG |
| 機(jī)身尺寸 | 3000mm* 1100mm *2200 mm(含三色燈) |